IOT芯片優(yōu)勢就是把通訊和定位集成一身

物聯(lián)網(wǎng)被很多人認(rèn)為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，許多芯片制造商表示，物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)更多是在已有基礎(chǔ)芯片設(shè)計上進行改變，他們可以出售現(xiàn)有技術(shù)到新的產(chǎn)業(yè)，進入新領(lǐng)域的好處是巨大的。

面對上述龐大的市場，各大公司進入這一市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期望在物聯(lián)網(wǎng)這個新市場獲得立足點。特別是共享領(lǐng)域，現(xiàn)今真是如火如荼。

面對龐大的共享市場，國內(nèi)芯片制造商自然不會讓某個國外的企業(yè)“獨享”。當(dāng)下，許多國內(nèi)芯片制造商都在該領(lǐng)域堅持深挖細作，推出了可以適用于共享電動車、共享單車、共享新能源汽車、共享充電寶、共享雨傘等細分行業(yè)的IOT芯片。

這些物聯(lián)網(wǎng)常用的芯片，普遍體積小巧、而且是系統(tǒng)級封裝，其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛(wèi)星定位系統(tǒng)，具有全球GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)加特，支持藍牙3.0，還集成了2G、3G、4G的網(wǎng)絡(luò)通信模組，真是集大成于一身。

轉(zhuǎn)自：互聯(lián)網(wǎng)